사업분야

반도체 전공정 장비에 사용되는 진공 챔버 부품과 웨이퍼 핸들링 부품을 가공·세정·조립하여 공급합니다. 클린룸(Class 1,000) 조립실에서 정밀 세정과 진공 포장까지 수행합니다.

특징

• 헬륨 리크 테스트 1×10⁻⁹ mbar·L/s 수준 관리
• 표면 처리(아노다이징, 무전해 니켈) 협력 네트워크
• 전수 3차원 측정 성적서 제공